● Базові компоненти (резистори, конденсатори, транзистори, мікросхеми) — що роблять і чому важливі для продукту.● Аналогові й цифрові сигнали простими словами.● Читання block diagram (структурна схема пристрою).● Datasheet (технічна специфікація компонента) — як читати ключові параметри без інженерної освіти.
Практика: розібрати block diagram власного пристрою; прочитати datasheet одного ключового компонента й виписати параметри, що впливають на продукт.
Результат модуля: я читаю структурну схему свого пристрою й витягаю з datasheet параметри, що впливають на продуктові рішення.

● Що таке принципова схема (schematic) і що таке плата (PCB layout — розведення друкованої плати).● Шари плати, компоненти, роз'єми, ревізії плати.● Чому зміна на платі — це дорого й довго; типові дефекти й слабкі місця.● Сигнальна цілісність і теплові проблеми на рівні розуміння наслідків.● Footprint (посадкове місце компонента) і чому помилка в ньому зупиняє виробництво.
Практика: провести read-through схеми та плати власного (або навчального) пристрою; позначити компоненти, роз'єми, критичні вузли; сформулювати п'ять запитань до схемотехніка.
Результат модуля: я читаю схему та плату свого пристрою й ставлю схемотехніку запитання, що виявляють ризики.

● Що таке мікроконтролер і firmware (прошивка — програма всередині пристрою).● Різниця firmware / embedded software / прикладного ПЗ.● Цикл оновлення прошивки та його ризики; SDK/API та interfaces.● Power management — споживання, батареї, теплові обмеження.● Чому «додати функцію» часто означає нову ревізію заліза.
Практика: описати архітектуру «залізо + прошивка + ПЗ» власного продукту; оцінити, які зміни потребують ревізії плати, а які — лише прошивки.
Результат модуля: я розрізняю, які зміни в продукті вирішуються прошивкою, а які вимагають нової ревізії заліза.

● Основи радіочастотного тракту (RF — radio frequency, радіозв'язок) без розрахунків: чому RF примхливий, як впливають корпус і антена.● Чому польові умови ламають лабораторні результати.● Типові сенсори БПЛА й навігації: IMU (інерційний вимірювальний блок), GPS, оптика.● Механіка й корпус: теплообмін, вібрація, вологозахист (IP-рейтинг — стандарт захисту від пилу й води).● EMC/EMI (електромагнітна сумісність і завади) на рівні наслідків.
Практика: скласти перелік технічних ризиків власного продукту в категоріях RF / сенсори / механіка / EMC.
Результат модуля: я ідентифікую фізичні ризики свого продукту за підсистемами й розумію, чому лабораторний результат не гарантує польового.

● ConOps (concept of operations — опис, як і ким виріб застосовується) і use cases.● Functional / non-functional і system requirements.● Acceptance criteria (критерії приймання) та interface requirements.● Traceability (простежуваність вимог) і version control вимог.● Переклад польового фідбеку у перевірні вимоги.
Практика: написати вимоги й acceptance criteria для однієї функції власного продукту.
Результат модуля: я формулюю технічні вимоги з критеріями приймання й простежую їх від потреби до перевірки.

● Hardware lifecycle і логіка stage gates (контрольні точки переходу між етапами).● EVT/DVT/PVT (валідація інженерії / дизайну / виробництва).● Design freeze (заморожування дизайну) і його наслідки.● DFM/DFA/DFT (проєктування під виробництво / складання / тестування).● NPI (виведення нового продукту) і pilot batch.₴
Практика: побудувати stage-gate plan власного продукту з критеріями входу й виходу для кожного gate.
Результат модуля: я планую перехід продукту між етапами з чіткими критеріями готовності на кожному gate.

● BOM (bill of materials — специфікація компонентів) і component lifecycle.● Lead time, MOQ (мінімальна партія замовлення), second source.● Counterfeit risk (ризик контрафактних компонентів) і аналіз постачальника.● Вплив BOM на собівартість; контроль ревізій і комплектацій.● Критичні single-source компоненти.
Практика: скласти BOM-risk map власного продукту з позначенням критичних і single-source компонентів.
Результат модуля: я оцінюю ризики постачання свого продукту й визначаю компоненти, що загрожують строкам і собівартості.

● Test strategy на PM-рівні; стендові, інтеграційні, польові й environmental-тести.● Pass/fail criteria й документування конфігурації.● Defect проти misuse (дефект проти неправильного застосування).● DFMEA/PFMEA (аналіз видів і наслідків відмов), risk register, root-cause analysis.● Production yield (вихід придатних виробів) і change control.
Практика: скласти test and validation plan + risk register / FMEA-lite для власного продукту.
Результат модуля: я будую стратегію випробувань і реєстр ризиків, що ловлять дефекти до польового виїзду.

● Integrated roadmap з урахуванням закупівель, PCB, tooling (виробничого оснащення), механічних ревізій, лабораторних і полігонних слотів, сертифікації.● Production-readiness review й виявлення readiness gaps.● Структурування неповного й суперечливого польового фідбеку.● Change-request workflow (процес обробки запитів на зміни).● Безпечне використання штучного інтелекту в чутливих проєктах без витоку технічної інформації.
Практика: скласти integrated roadmap + production-readiness checklist + field feedback workflow власного продукту.
Результат модуля: я планую шлях продукту до серії з урахуванням усіх фізичних залежностей і структурую польовий фідбек у зміни.

● Збирання всіх артефактів курсу в єдиний комплект по власному продукту.● Підготовка технічної аргументації рішень пристрою.● Формат: production-readiness review + технічний design-review діалог з експертом.● Захист gaps, ризиків і плану наступної ревізії.
Практика: презентувати стан свого продукту, технічні рішення, ризики й план ревізії; аргументовано відповісти на технічні питання експерта.
Результат модуля: я захищаю готовність свого продукту перед експертом і виходжу з повним комплектом артефактів як портфоліо для позицій Hardware / Technical PM.

Кожне завдання виконуєш на власному продукті: розбираєш його block diagram, схему й плату, пишеш вимоги з acceptance criteria, будуєш stage-gate plan, BOM-risk map, test plan і risk register, а на capstone захищаєш production readiness перед експертом. На виході — не конспект, а комплект робочих документів.

Ні, і це свідоме рішення. Курс учить читати схему та плату, розуміти рішення інженерів і перевіряти їх — але не замінює інженера. Мета — говорити з R&D однією мовою й контролювати технічні ризики, а не виконувати інженерну роботу. Ця межа — центральна логіка курсу, і вона прямо відповідає тому, що шукають роботодавці.

Ні. Програма — про інженерну грамотність, управління життєвим циклом продукту, вимоги, тестування й виробничу готовність. Вона не містить інструкцій зі шкідливого чи бойового застосування, роботи з боєприпасами чи ураження цілей. Чутливий контекст конкретних проєктів розбирається у NDA-safe форматі на закритих сесіях без запису, а фокус залишається на продуктовому й інженерному управлінні.